简介
LED集成光源封装胶,又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶,以硅-氧(Si-O)键为主链结构。
特点
1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。
2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;
技术参数
外观:无色透明液态
粘度(CPS):30000
混合粘度(cps):25000
密度(g/cm3):1.05
混合比例:A:B=1:1
允许操作时间(分钟,25℃):≥180
固化条件:110℃X1小时,然后150℃X1小时
硬度(shore A,25℃):45
折射率(633nm):1.420
透光率(450nm):97%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25
体积电阻系数(Ω.cm):1.0X1014
介电系数(1.2MHz):3.0
介质损耗角正切(1.2MHz):1X10-3
击穿电压(KVmm):>25
工艺流程
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先110℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
注意事项
使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
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