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根据用途分类,半导体硅片可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以SOI硅片为代表的高端硅片。
抛光片可以用于制作存储芯片,功率器件,以及外延片的衬底材料。外延片,是在抛光片的基础上生长了一层单晶硅,一般用于通用处理器芯片,二极管,以及igbt功率器件的制造。由于抛光原始颗粒细微、粒度尺寸小于可见光的波长,所以均匀地分布后形成外观透明或半透明的抛光膜。
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