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硅片键合技术

简介

　　硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。

标签：硅片 键合技术

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创建时间：2025-04-22 16:35:39

更新时间：2025-04-22 16:35:39

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