各有关单位:
为了配合国家军民融合发展国防装备及迎接5G时代,特举办2018(第四届)军工电子新材料与器件防护技术研讨会,本大会宗旨是,提供先进电子新材料及器件防护新技术、新工艺、新应用,军工电子技术发展需求交流与研讨平台,为研发、设计、生产、应用建立纵向协作机会,也为先进电子新材料与器件横向契合创造合作机遇。
大会定于12月1-3号在江苏•常州阳光国际大酒店举办,届时将邀请业内专家就电子新材料及器件防护方面的广泛关注点做相关报告。诚邀相关单位的领导、专家、同仁届时到会(谢绝境外、国外企业人员参加),就共同关心的电子新材料及器件防护发展趋势、新科技、新需求、新应用等进行研讨和报告,为国防装备升级献计献策。
一、会议内容:
1、先进电子新材料最新研究与市场发展前景;
2、5G高分子电子新材料创新与应用;
3、5G陶瓷新材料在电子器件中的应用;
4、磁性新材料在电子器件中的应用;
5、储能新材料在电子器件中的应用;
6、石墨烯在电子器件中的应用研究;
7、5G半导体材料与电子器件发展;
8、超材料在电子器件中的应用与发展;
9、纳米技术在电子材料中的应用研究;
10、电子器件封装新材料的创新与发展;
11、薄膜新材料在电子器件中的创新与发展;
12、超导材料、高导材料、高散热材料在电子器件中的应用研究;
13、防振动、耐高温新材料在电子器件防护中的应用;
14、防静电、防电磁、防辐射新材料在电子器件中的应用;
15、防潮、防腐蚀、防霉、防污染新材料在电子器件中的应用研究;
16、电子器件防雷击、防电涌等防护新技术、新工艺、新设计、新结构;
二、【参会对象】研究、生产及应用先进电子材料,器件防护新材料、新技术、新工艺、新结构的科研院校、企业、海装,陆装,空装等机构。
三、目前已定演讲内容:
1、稀土永磁材料发展与展望(中电科技西南应用磁学研究所)
2、新型电磁防护材料在电子元器件防护中的应用(中电科技华北电磁防护技术研究所)
3、复合热释电薄膜材料及特种红外传感器研究(电子科技大学)
4、脉冲宽谱太赫兹波发射和探测材料进展(中电科技天津电子材料研究所)
5、电子元器件防护材料与应用技术研究(海军装备研究院)
6、电子封装用DPC陶瓷基板研发及其产业化(华中科技大学)
7、新型预制封装材料的应用 (陕西图灵电子科技有限公司)
8、温控设备在电子材料领域的应用方案 (深圳市奥德机械有限公司)
9、聚酰亚胺在特种场合中的应用与要求(宁波今山电子材料有限公司)
10、封装工艺研究(中电科技华东微电子技术研究所)
11、SMCO耐高温永磁材料研究(北京航空航天大学)
--------------持续更新中
四、报名联系方式:
董灵杨:手机/微信号13718204214(或识别下图二维码);
电话/传真:010-63262242;
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