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来源：SolarWit 更新时间：2019-05-13 18:51:33 [我要投稿] |
| 前言：所谓拼片技术是指：在传统组件封装技术基础上，仅通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小和三角焊带的焊接，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。此外拼片技术得益于更高的良率和完全自主的知识产权，当下可量产的拼片组件效率甚至要高于叠瓦组件，基于22.1 ...[查看原文] |
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