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波士顿--(美国商业资讯)-- AI经济的“水资源基石”企业Gradiant今日宣布,自2026年初以来,公司已从半导体制造客户处斩获价值3亿美元的新合同,反映出在水资源安全正成为产能扩张与提速关键推动力的行业背景下,公司强劲的商业发展势头。

Gradiant今日宣布,自2026年初以来,公司已从半导体制造客户处斩获价值3亿美元的新合同。
在这些新签约项目中,Gradiant成功拿下了多家全球领先半导体制造商在纽约、弗吉尼亚、爱达荷和犹他州五个晶圆制造基地的新合同。这些项目涵盖超纯水(UPW)、高回收率废水处理、本地洗涤器回用以及零液体排放(ZLD)系统,旨在降低淡水需求、提高水回用率,并在水资源日益受限的环境中最大化产能。
Gradiant并非仅服务于水循环中的单一环节,而是将在这些基地交付其完整的半导体产品组合——从超纯水生产到高回收率废水处理、洗涤器回用、氢氟酸废水等复杂废水处理,再到零液体排放。其中一些中标项目来自现有客户的续约合同,包括全球最大的半导体晶圆厂之一的高回收率废水处理设施二期项目,以及一套洗涤器回用设计方案,该方案已在新加坡、中国台湾和美国为同一客户成功验证,可回收超过80%的进水量。
Gradiant首席执行官Prakash Govindan表示:“水资源已成为制约全球AI数据中心芯片(包括高带宽内存)生产速度的关键瓶颈之一。这也是领先半导体制造商持续选择Gradiant的原因:作为单一责任合作伙伴,我们掌控从超纯水到最复杂废水流的完整水循环。水资源不会成为晶圆厂落后的原因。”
Gradiant美洲区董事总经理Nish Vora表示:“这些中标项目正代表着我们实现明年美国订单储备达到10亿美元目标所需的发展势头。每一份合同都巩固了Gradiant作为半导体行业水资源基石的地位,为AI经济所依赖芯片的制造企业消除了水资源瓶颈。”
从超纯水和先进废水处理,到高回收率水回用和零液体排放系统,Gradiant的半导体解决方案旨在帮助制造商在提升产能的同时,降低用水量和环境影响。随着AI基础设施投资持续加速,水资源管理正成为决定下一代半导体晶圆厂扩张速度的关键推动力。 |