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元器件规格--BGA、QFP、DIP等各种IC封装形式以及从0201以上的组件焊盘规格,擅长解决BGA焊接过程中出现的各种问题。
我们始终把客户的利益放在首位,打造一条与客户关系紧密,利益取向一致的价值链体系,与客户共同进退。“想客户所想,急客户所急”。对于一款新开发的产品,我们力争交货合格率达到99%以上,研发公司可专注于排除产品的技术问题,不用再为加工过程引起的问题而影响研发进度,减少调试时间,缩短产品研发周期,提高研发效率,以支持客户***市场占用率。
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