有机硅透明线路板涂敷硅胶(QLE1101)

产品描述

QLE 1101是一种低粘度，双组份，可加热固化的弹性体硅胶。

主要性能

l、       低粘度

2、   高温下快速固化

3、      低线性收缩率

4、    透明，按自身要求着色

典型性能

固化前性能

                                   “A”组分                      “B”组分

      粘性, cps                 2,000                         2,000

      外观                    透明                            透明

      比重                       1.02                              1.02

  固化后性能

      混合比率                   1:1

      灌胶时间                   180分钟

  固化时间           10分钟@150℃

                           30分钟@100℃

  硬度               45A

  抗拉强度，psi       800

  热传导系数w/mk    0.18

  折射率             1.40

  有效温度范围       -50-200C

使用方法

混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。当这两种组分在加热条件下混合时，灌胶时间在产品的典型性能中有说明。

自动设备混合

为除去固化好产品中的空气，混合过程中排气阀应该打开。欲彻底去除气泡，需抽真空。为确保合适的排气，应该在29英寸大气压下混合材料。

储存和有效期

QLE 1101应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。