QSIL系列灌封硅胶特点:
QSIL系列灌封硅胶可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。加成型灌封硅胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。缩合型灌封硅胶具有一定的粘接力(15KG)。QSIL系列灌封硅胶完全符合欧盟ROHS指令要求。
灌封硅胶QSIL553概述
QSIL553灌封硅胶是一种A、B双组份硅胶,A、B按1:1混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低,可修复性强,耐高温,***高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。 100%固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~204℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
灌封硅胶性能及参数
主要性能
|
100%固体—无溶剂
长的操作时间
|
低模量
好的延伸性
|
典型参数
|
固化前性能
|
|
“A”组分
|
“B”组分
|
外观
|
米白色
|
黑色
|
粘性, cps
|
5,000
|
3,500
|
比重
|
1.60
|
1.60
|
混合比率
|
1:1
|
|
灌胶时间
|
>120分钟(***25,000cps)
|
|
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
|
150℃下15分钟
100℃下30分钟
|
80℃下75分钟
23℃下24小时
|
固化后性能(150℃下15分钟固化)
|
硬度(丢洛修氏A)
|
32
|
|
张力, psi
|
175
|
|
伸长率, %
|
150
|
|
抗拉强度, %
|
200
|
|
抗断裂强度, die B, ppi
|
25
|
|
热膨胀系数℃
|
9.0×10-5
|
|
100%模量, psi
|
<150
|
|
耐温范围
|
-55℃—204℃
|
|
固化后电子性能
|
绝缘强度V/mi
|
490
|
|
绝缘常数KHz
|
3.00
|
|
体积电阻率Ohm-cm
|
1×1014
|
|
UL等级档案号码
|
UL 94 V-0 3.0mm
|
UL 94 V-1 1.5mm
|
热传导系数
|
~0.68W/mk
|
|
灌封硅胶Qsil553与其他产品的比较优势
|
QSIL553
|
KE1204
|
Qsil553的优势
|
原产地
Country of origin
|
美国
|
日本
|
|
硬度,Shore A
Hardness, Durometer
|
32A
|
70A
|
能更好的克服热应力
|
延伸强度(%)
Tensile Elngation,%
|
140
|
90
|
弹性好,能更好的
保护产品
|
导热性,W/m•K
Thermal Conductivity
|
0.68
|
0.29
|
更好的导热
|
体积电阻率(ohm-cm)
Volume Resistivity
|
1×1015
|
2×1014
|
绝缘度高
|
|
QSIL553
|
DOW170
|
|
原产地
Country of origin
|
美国
|
中国(上海)
|
|
粘度,CPS
Viscosity,cps(Mix)
|
4250
|
3400
|
不易渗透至外壳以外
|
硬度,Shore A
Hardness, Durometer
|
32A
|
40A
|
弹性好,能更好的
保护产品
|
导热性,W/m•K
Thermal Conductivity
|
0.68
|
0.4
|
更好的导热
|
体积电阻率(ohm-cm)
Volume Resistivity
|
1×1015
|
3.1×1013
|
绝缘度高
|
|