高导热灌封硅胶(QSIL108-93-1)_深圳市上乘科技有限公司

一、产品简介

QSil 108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100%固体–无溶剂，高导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度，固化时间表如下：150℃下20 分钟；100℃下45 分钟；23℃下24 小时。硬度为Shore A 70固化后为弹性体。混合比例为1:1，通过UL认证达到UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐温范围-55℃-232℃。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到***大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。

二、产品参数

固化前性能
	“A”组分		“B”组分
外观	灰色		灰色
粘性, cps	29，400		31，200
比重	2.78		2.79
混合比率	1:1
灌胶时间	7hrs
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
150℃下20分钟 23℃下24小时		100℃下45分钟
固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏OO）	70
延伸强度,%	62
抗拉强度, %	500
热膨胀系数,ºC	18×10^-5
有效温度范围,ºC	-55-232ºC
绝缘强度V/mi	500
绝缘常数KHz	5.0
耗散因数, 1KHz	0.004
体积电阻率Ohm-cm	1.0×10¹⁵
UL等级档案号码	UL 94 V-0 3.0mm V-1 1.5mm
热传导系数	1.90 W/mk

三、使用方法

将A、B 两个组分分开搅拌均匀（注：胶桶底部及边部）。基材表面应保持清洁干燥，去除锈迹、灰尘、和油污。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。在真空下脱气泡。如无真空箱，按顺时针方向搅拌2-3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5分钟自动脱泡。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有480分钟的操作时间。

四、包装及存储

Qsil108-93-1 PT-A 50LB/桶（22.73kg/桶）

Qsil108-93-1 PT-B 50LB/桶（22.73kg/桶）

QSil 108-93-1应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。