导热防水黑色灌封硅胶(QSIL573)_深圳市上乘科技有限公司

QSIL系列灌封硅胶应用范围

具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等

QSIL系列灌封硅胶特点

QSIL系列灌封硅胶是保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择，QSIL有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度，具有抗振，同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化体系，它们有各种硬度和固化速度，我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。

阻燃导热硅胶介绍

导热硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

阻燃导热硅胶优势特点

良好的导热性和阻燃性
低粘度，流平性好
固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
耐热性、耐潮性、耐寒性
绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
附着力强

Qsil573导热硅胶产品描述

QSil 573导热灌封胶
双组分
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100%固体弹性硅胶

Qsil573导热硅胶详细参数

主要性能
100%固体—无溶剂		优良的导热性
典型性能
固化前性能
	“A”组分		“B”组分
外观	白色		灰色
粘性, cps	6,000		6,000
比重	2.10		2.10
混合比率	1:1
灌胶时间	2-3小时
固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	65
张力, psi	150
抗拉强度, %	50
耐温范围	-55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数1KHZ	0.005392
绝缘常数KHz	4.92
体积电阻率Ohm-cm	5.05616×1013
UL等级档案号码	UL 94 V-0 3.0mm		V-1 1.5mm
热传导系数	~0.90W/mk