产品简介
QSil 550硅胶,双组分,加成型,具有一定的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能,电子类灌封的100%固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签 内的填充,稳定性好。A为米黄色,B为黑色,1:1混合比率方便操作,混合后粘度为4000cps,耐温范围-55℃—204℃。常温固化4-5小时,加 温固化150℃@7分钟。固化后硬度为Shore A 60,通过UL 94 V-0阻燃认证。
产品用途
具 有良好的流动性,能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流 器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压 器、通讯元件、家用电器、RFID射频识别标签内的填充以及三防数码产品的灌封等。
产品参数
固化前性能
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“A”组分
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“B”组分
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外观
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米黄色
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黑色
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粘性, cps
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4,000
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4,000
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比重
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1.41
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1.41
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混合比率
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1:1
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灌胶时间
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130分钟
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固化后性能(150℃下7分钟固化)
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硬度(丢洛修氏A)
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55
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张力, psi
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510
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伸长率, %
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150
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抗断裂强度, die B, ppi
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33
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耐温范围
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-55℃—204℃
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固化后电子性能
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耗散因数
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0.003
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绝缘常数KHz
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3.12
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体积电阻率Ohm-cm
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1.47×1015
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UL等级档案号码
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UL 94 V-0 3.0mm
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UL 94 V-1 1.5mm
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热传导系数
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~0.37W/mk
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使用方法及注意事项
1、 A、B两组分混合前的准备工作、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌,大约十分钟左右。
2、 导热灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料,在保存时会有沉淀现象,使用前如果不搅拌均匀,就会产生上面轻下面重的现象,要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀,以免影响胶水使用效果。
3、 搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。
4、 A/B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态,会发生固化不良的现象。容器须是搅拌胶料的3倍左右。
包装及存储
PT-A 22.73KG/组
PT-B 22.73KG/组
QSil 550应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。