深圳手机壳激光焊接机(ZXL-500W)

激光用来焊接手机金属外壳是目前一种***先进的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点：

　　强固焊缝——高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用。

　　降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小。

　　精确控制——因为聚焦光斑很小，焊缝可以高精度定位，光束容易传输与控制。不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产效率高，光无惯性。

　　高的深宽比——焊缝深而窄，焊缝光亮美观。

　　***小热输入——由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。

　　高致密性——焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。

　　由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。

　　激光焊接是一种新型的焊接方式，激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接。

　　激光焊接实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊、深宽比高、焊缝宽度小、热影响区小、变形小、焊接速度快、焊缝平整、美观、焊缝质量高、无气孔、可精确控制、聚集光点小、定位精度高、易实现自动化。

　　通过分析，在手机外壳加工中激光焊接就能够展现这样的优势，相信能够给各手机壳焊接加工行业带来很多便利之处。