ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度***快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months
ABLEBOND 84-1A(导电银胶)
For LED Display (发光二极管)
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FILLER TYPE：SILVER
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填充剂
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银
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Viscosity@25℃
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粘度
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18,000cps
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Work Life@25℃
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有效日期
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两星期
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Recommended Cure Condition
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建议热化方式
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60分钟@150℃
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Cure Option
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供选择的建议热化方式
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10分钟@200℃
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Die Shear Strength(70milC)@25℃
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晶片推剪强度
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6000psi
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SiAg Plated/Cu L/F
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矽与镀银之间铜导线架
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Volume Resistively
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体积电阻抗
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0.0002 ohm-cm
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Ionic Data
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离子数值
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Chloride
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氯
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50ppm
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Sodium
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钠
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5ppm
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Potassium
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钾
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5ppm
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Glass Transition Temperature (Tg)
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玻璃转换温度
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99℃
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Coefficient of Thermal
Expansion(TMA)
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温度膨胀系数
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Below Tg53ppm℃
Above Tg23ppm℃
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Thermal Conductivity @ 121℃
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热传导性
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LIBU(ft x hr x ℉)
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Storage Life @ -40℃
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储存期限
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1年
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供应商参考报价：面议
太阳能光伏：
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