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[促销] 有机硅凝胶(TLD-204)

有机硅凝胶
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· 深圳正基实业有限公司 [广东省] 加为商业伙伴
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联系人: 周运海
所在城市: 广东省 深圳
详细地址: 福田区车公庙泰然工贸区204栋401室
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详细信息  

可在-60°C+250°C长期使用,电气性能优良,化学稳定性好。产品固化前为无色透明流体,分AB两组份包装,粘度较低,便于灌注。固化后为透明柔软的粘弹性体。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。

本产品主要应用于绝缘、密封、粘接的电子元器件和高压电力器件的灌封,其中特别适合于减震、消除应力和粘接良好的封装。

典型的性能指标

序号

   

单位

技术指标

检测标准

1

外观

A

/

无色透明流体

目测

B

/

无色透明流体

2

粘度

/25°C

A

mPa.s

2620

GB/T 10247

 

B

mPa.s

2650

3

混合比(重量)

/

100100

/

4

25°C下操作时间

小时

3

TLPG/QET.F01.16-2013

5

25°C完全固化时间

小时

24

TLPG/QET.F01.18-2013

                                

6

外观

/

透明柔软弹性体

目测

7

锥入度(0.1 mm

mm

25080°C×1h

GB/T 4509

8

25°C下固体密度

g/cm3

0.98

GB/T 4472

9

体积电阻率

Ω·cm

2×1014

GB/T 1692

10

1MHz介电损耗

/

2.1×10-3

GB/T 1693

11

1MHz相对介电常数

/

3.0

GB/T 1693

12

击穿强度

kV/mm

18

GB/T 1408.1

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