可在-60°C至+250°C长期使用,电气性能优良,化学稳定性好。产品固化前为无色透明流体,分A、B两组份包装,粘度较低,便于灌注。固化后为透明柔软的粘弹性体。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
本产品主要应用于绝缘、密封、粘接的电子元器件和高压电力器件的灌封,其中特别适合于减震、消除应力和粘接良好的封装。
典型的性能指标
序号
|
项 目
|
单位
|
技术指标
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检测标准
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固
化
前
|
1
|
外观
|
A
|
/
|
无色透明流体
|
目测
|
B
|
/
|
无色透明流体
|
2
|
粘度
/25°C
|
A
|
mPa.s
|
2620
|
GB/T 10247
|
B
|
mPa.s
|
2650
|
3
|
混合比(重量)
|
/
|
100:100
|
/
|
4
|
25°C下操作时间
|
小时
|
3
|
TLPG/QET.F01.16-2013
|
5
|
25°C下完全固化时间
|
小时
|
24
|
TLPG/QET.F01.18-2013
|
固 化 后
|
6
|
外观
|
/
|
透明柔软弹性体
|
目测
|
7
|
锥入度(0.1 mm)
|
mm
|
250(80°C×1h)
|
GB/T 4509
|
8
|
25°C下固体密度
|
g/cm3
|
0.98
|
GB/T 4472
|
9
|
体积电阻率
|
Ω·cm
|
2×1014
|
GB/T 1692
|
10
|
1MHz下介电损耗
|
/
|
2.1×10-3
|
GB/T 1693
|
11
|
1MHz下相对介电常数
|
/
|
3.0
|
GB/T 1693
|
12
|
击穿强度
|
kV/mm
|
18
|
GB/T 1408.1
|