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应用范围
用于制备烧结型厚膜导体浆料,如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
产品特性
1、填充性好
2、收缩率小
3、结晶度高
4、导电性好
5、分散性好
浙公网安备 33010602000811号