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[新品] 高导热硅胶片(LC)

高导热硅胶片
供应商参考报价:面议
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详细信息  

高导热硅胶片

高导热硅胶片是一款高导热性能的材料,原料选用日本电气化学(Denka)高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成,是一款性价比极高的导热填充材料,表面天然微粘性和柔软性能够很好的填充空气间隙,完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能。非常适合高性能要求,是一款非常理想的导热界面材料。 

 

特点优势:  

● 性价比高,高导热,低热阻

● 高贴服性,柔软兼有弹性,减少了界面热阻

● 高电气绝缘,保护敏感电子器件

● 天然粘性,容易组装,可返工

● 满足ROHS及UL的环境要求

 

 

典型应用:  

高导热需求的模块

新能源汽车

微处理器,记忆芯片及图形处理器

网络通信设备

车载设备、充电机

高速硬盘驱动器

 

 

物理特性参数表 Physical properties

测试项目 

Test item

测试方法

Test method

单位

Unit

LC200测试值

LC200 Test value

LC300测试值

LC300 Test value

LC400测试值

LC400 Test value

 颜色 Color

Visual

 

蓝色

Blue

灰色/蓝色

Grey/Blue

      淡蓝

   Nattier blue  

 厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.3~10.0

0.3~10.0

0.3~10.0

 比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

3.0

3.1

3.4

硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

20-30

30-40

30-40

 抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

55

55

55

 耐温范围Continuous use Temp

EN344

-40~200

-40~200

-40~200

 体积电阻 Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-cm

3.1*1011

3.1*1011

3.1*1011

 耐电压 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

>4.0

>4.0

>3.5

 阻燃性 Flame Rating

UL-94

 

94-V0

94-V0

94-V0

 导热系数 Conductivity

  ASTM D5470

w/m-k

2.0

3.0

4.0

 

 基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;公司可定制生产宽度0——500mm,长度不限,厚度0.3mm ——15mm;可依使用规格裁成具体尺寸;可按要求带玻璃纤维布或单面&双面背胶。

 

售后服务

【1:打样费与时间】

 一、常规样品(按照我司产品系列进行打样)

  、打样时间:打样时间一般为1-2工作日

  、打样费用:样品按市场折价在30元内为免费,超过30元需付样品费。

  、需开模具:根据客户产品要求收取模具费。

 

 二、特殊样品(按照客户的要求或客户提供的样品)

  、打样时间:打样时间一般为3-5工作日

  、打样费用:根据客户要求的具体情况,采取免费或收取适当打样费

  、需开模具:根据客户产品要求收取模具费。

 

【2:生产交期】

、日期计算起点:以收到客户订单确认日准,开始计算生产时间与交期:

、生产交期:1000大片(规格200*400mm)以下,1-3个工作日,1000大片(规格200*400mm)以上,可以与客户具体商定;

 

【3:付款方式及***说明】

、付款方式:与合同签定为准。

、关于***:我厂为方便客户,并降低客户的成本,采用多种方式报价与合作:A不含税价,B含17%的增值税***价;

 

【4:包装说明及装箱资料】

  我厂将按照客户要求进行包装:

、普通包装:外包装为纸箱、内包装为PP膜及防震荡泡棉,具体包装数量须根据产品厚度来决定此包装免费;

、特殊包装:主要是针对导热石墨片外包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉;导热灌封胶为防水胶桶,一般为10KG/桶;

、装箱资料:需要出口的客户,包装采用木箱,内包装为PP膜及防震荡泡棉; 木箱尺寸可以根据具体情况进行定制。

 

【5:售后承诺】   

、全程汇报:打样、寄样、生产、发货、收货等

、备品生产:一般情况为订单数量的3‰个,特殊情况另行商定。

、问题解决:万一出了问题,你可以先拍照片给我们,我们承诺先为你解决问题,再界定问题所属的责任,以解您的燃眉之急。

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