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[新品] 硅凝胶果冻胶(BD671) |
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供应商参考报价:¥85 |
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联系人: |
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刘磊 |
所在城市: |
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浙江省 杭州 |
详细地址: |
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下沙经济技术开发区5号路与18号大街交叉口 |
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详细信息 |
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固化前:
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A组分
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B组分
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外观
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无色透明液体
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无色透明液体
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粘度mPas(25℃)
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800~1000
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200~400
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混合比例
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1:1
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混合粘度mPa s(25℃)
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500~700
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可操作时间(30℃)
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>6h
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固化后:
比重(g/cm3)
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0.97
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针入度(mm/10)
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300(全锥)
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透光率(%)
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>95(2mm)
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折光率
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1.41
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介电强度(kV/mm)
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12
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介电损耗(1MHz)
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10-3
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介电常数(1MHz)
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2.7
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抗漏电起痕(PTI)
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>500
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表面电阻率(Ω.sq)
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1015
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体积电阻率(Ω.cm)
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1014
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