机械臂式硅晶片超声波清洗机(LSA-E1800)_无锡雷士超声波设备有限公司

雷士超声机械臂式硅晶片超声波清洗机

类型超声波清洗系统

适用领域化工、环保、陶瓷、硅晶片

用途清洗、干燥、镀层

功能自动行进、PLC控制、超声波、定时、工作状态显示

包装工业缠绕薄膜

一、设备概述

超声波发生器将工频电能转变成28KHz的高频电信号，通过高频电缆输送到超声波换能器上，换能器被加上高频电压后，产生强有力的超声振动，在液体中迅速传播，作用于超声波清洗槽内液体介质中，产生每秒2.8万次的振动，从而将工件器件附着的污垢震落，达到清洗目的。一槽、二槽超声波清洗完毕，进入第三槽鼓泡漂洗，第四第五槽浸洗，第六槽风干，完成动作。

二、组成部分

1、机械臂

2、PLC人机界面

3、机架六槽式槽体

4、超声波清洗系统（超声波发生器，超声波清洗槽）

5、鼓泡漂洗系统

6、过滤循环装置

7、风干脱水系统

三、工艺流程

一槽超声清洗，二槽超声清洗，三槽鼓泡漂洗，四槽溶剂浸泡，五槽溶剂上色，六槽风干。

四、技术参数

超声清洗机 1台

超声发生器 2台

内槽尺寸 400*500*420mm 每槽

外形尺寸 3200*700*1150mm

槽体材质不锈钢304

超声功率 1800W

超声频率 28KHz

加热功率 5KW 内置温控探测器

循环过滤

装置参数过滤流量：1T/H

滤芯：内置式线绕滤芯

喷射泵功率：0.37KW

五、操作指南

1．将第4、5、6槽盖子打开，在第1、2、3槽内加入适量清洗液。

2．打开总电源，将操作面板上的手动自动开关拨至手动档。

3.进入触摸屏主画面，点击主画面，进入参数设置。如出现报警，检查急停按钮是否被按下、如有将其复位。取消报警操作，在主界面下点报警复位取消报警。

4.在触摸屏上依次设置每槽晃动次数，先按数字键，再按ENTER键，实际晃动次数为N-1，即按3则上下晃动2次，按4则上下晃动3次，以此类推。晃动次数根据使用单位自行设置。

5.第六槽为风干时间设置，先按数字键，再按ENTER键，实际时间为N÷10，即按100为10秒，1000为100秒。风干时间根据需要自行设置。

6.触摸屏进入下一页，设置横速度、快纵速度、慢纵速度，横速度按4000为4000转，然后按ENTER，快纵速度及慢纵速度同上，一般设置为3000。

7.触摸屏参数设置完毕，点击手动画面，选择原点复位按钮，每次开机操作前都须进行原点复位，（注意机械臂上应无任何负载，包括清洗篮，）待机械臂停稳至上料区才可进行下一步动作。

8.触摸屏再次点击原点复位，进入下一页。

9.触摸屏点击上料按钮，等待挂钩下降至上料高度停稳，再次点击上料按钮。

10.将需清洗的物件放入清洗篮，挂上挂钩。

11.将操作面板上的手动自动开关拨至自动档。

12.按下操作面板上的开始按钮进行清洗流程。

13.机械臂行走至第五槽，此时清洗漂洗浸洗动作完毕，提示报警音响起，将清洗篮取下，放入第六槽，盖上槽盖，按确认按钮进行风干。风干时间已在第5条设置。

14.将清洗篮取下，触摸屏上按复位按钮，机械臂回至上料区等待下一批次清洗。注：机械臂返回时必须空载，否则不能返回上料区。

[新品] 机械臂式硅晶片超声波清洗机(LSA-E1800)