产品特性:
》0.014℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
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TICTM800G系列特性表 |
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产品名称 |
TICTM805G |
TICTM808G |
TICTM810G |
TICTM812G |
测试标准 |
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颜色 |
Gray(灰) |
Gray(灰) |
Gray(灰) |
Gray(灰) |
Visual (目视) |
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厚度 |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
0.012"
(0.305mm) |
|
|
厚度公差 |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
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密度 |
2.6g/cc |
Helium Pycnometer |
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工作温度 |
-25℃～125℃ |
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相变温度 |
50℃~60℃ |
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定型温度 |
70℃ for 5 minutes |
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热传导率 |
5.0 W/mK |
ASTM D5470 (modified) |
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.014℃-in²/W |
0.020℃-in²/W |
0.038℃-in²/W |
0.058℃-in²/W |
ASTM D5470 (modified) |
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0.09℃-cm²/W |
0.13℃-cm²/W |
0.25℃-cm²/W |
0.37℃-cm²/W |
标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
供应商参考报价：面议
太阳能光伏：
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