产品特点: 1.单向焊接可以记忆两条线的数据,方便左、右支架均采用同侧单向焊接。 2.双向焊接时,焊完***条线后自动运行到第二条线一焊上方,大致对准第二条线的***焊点,可提高效率并保护***条线弧。 3.双向焊接时,两条线的二检高度、拱丝高度分别可调,以利于不同二焊高度的支架焊接。 4.弧度增高功能,有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选,可达到你所想要的任何弧形,对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。 5.二焊补球功能,可大大提高二焊的可焊性,降低死点率 6.自动过片1步或2步选择,对于Φ8mm和10mm等大距离的支架,选择每次过片两步将大大提高生产效率。 7.连续过片功能,对于返工支架能提高效率。 8.劈刀检测功能,可检测劈刀是否正确安装,大大降低人为的虚焊。 9.超声功率4道输出,可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致,同时因为晶片支架上的焊点参数不同,选择晶片上与支架上不同的一焊功率,可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。 10.烧球性能大大改善,可得到更小的一焊(球焊)及更可靠的二焊。 技术参数 1、使用电源:220VAC±10%(AC110V可订制),50Hz,300W,要求可靠接地。 2、消耗功率:***大300W。 3、适用金丝线径:20~50μm(0.8~2 mil)。 4、焊接温度:60~400℃。 5、超声功率:二通道0~3W分两档连续可调。 6、焊接时间:二通道0~100ms。 7、焊接压力:二通道35~180g 8、***小焊接时间:0.4s/线。 9、一焊至二焊***大自动跨度:双向均不小于4mm。 10、尾丝长度:0~2mm。 11、金球尺寸:线径的2~4倍可任意设定。 12、夹具移动范围:Φ25mm。 13、显微镜:两档显微镜(15倍、30倍两档) 14、外形尺寸:750(长)×500(宽)×600(高)mm。 15、重量:约30Kg。