焊锡膏

一、产品介绍

唯特偶锡膏完全自主研发，并拥有多项的国家发明专利 。唯特偶系列免清洗无铅焊膏是依照IPC 及JIS 等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂配制而成。适用于电子装配工艺SMT 生产的各种精密焊接。

唯特偶锡膏种类齐全，覆盖范围广，设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏、LED专用锡膏、散热模组低温锡膏等。合金熔点***低可到138 ℃，***高可达287 ℃，且合金型号众多，可满足各种行业、各种产品的选择应用。