陶瓷基覆铜板

       性能：

       1.更高的热导率

       2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层

       3.基板的可焊性好

       4.使用温度高

       5.绝缘性好

       6.高频损耗小

       7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

       8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

       9.三维基板、三维布线

       我们公司的DPC技术优势：

       1.制作陶瓷电路板周期短，供货快

       2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。

       3.在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡

       4.制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。

       陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。

       主要种类有：

       A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围广，价格低廉。

       B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，可代替BeO陶瓷基片。

       C:氮化硅陶瓷基片：强度高，虽导热系数比不上氮化铝陶瓷，但可以通过减小厚度来减小热阻。

       D: BeO陶瓷基片：迄今为止好的绝缘性陶瓷，但加工时产生的粉末会对人体产生毒害作用。

       E:滑石瓷：高频性能好，成本低。

       F:铁氧体陶瓷片：可以减小电路体积，用于制作射频微带线及滤波电路。

       G:超大规格陶瓷片 应 用： H:抛光类陶瓷基片，可进行单、双面抛光加工，表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，产品适合体积小、精度高、布线密度高。

       A:陶瓷绝缘导热片，TO-247、TO-264、TO-220等规格，高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度，导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。特殊应用可选择氮化铝材料，热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。

       B:激光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产 用途：减少焊层.降低热阻.减少空洞，提高成品率，改善系统和装置的可靠性。使产品高度集成，体积减小。 包装：使用真空包装，防破碎，防氧化。 售后服务：您的满意是对我们大的认可