REFLOW-V8全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
加工***大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
传输速度 0-1800mm/min
适用元件种类 CSP、BGA、μBGA、0201chip
机身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
温区构成 上8区 下8区 16温控 4个专用冷却区
温度控制精度 ±1℃
PCB横向温度偏差 ±1.5℃
传送带宽度 480mm
传输方向 左至右，前固后动
传送方式 链条/网带
传送链条面高度 900±20mm
温度控制方式 各温区独立PID控温
温度控制范围 室温-350℃
升温时间（冷机启动） 25分钟以内
温度稳定时间 5分钟以内
起动功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
控制系统 电脑控制
停电保护 UPS不间断电源
炉体开启 气动启盖
气源 5-7kg/cm2
电源 3?380V
机体重量 2300kg
供应商参考报价：￥1
太阳能光伏：
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