硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
2.成品厚度:0.2-6.0mm;
3.***细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板);
4.技术参数:0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工艺等;
5.***小孔径:0.1mm; ***大板厚/孔径比:10:1
6.***大加工尺寸:1200×650mm;
7.阻焊油:感光油 (太阳油墨:G55型 G35 |