1. 锡炉数量:2PCS
2. 运动模块:PCB板固定,XYZ平台运动
3. 锡炉容量: <8Kg
4. 锡炉材料: TI/SUS316
5. 锡炉温度:室温~350℃
6. 锡波高度:≤5mm
7. N2供给量:0.5Mpa 50L/min
8. N2纯度:O2 < 20 PPM,(99.999 %)
9. N2温控:室温~350℃
10. 焊嘴与元器件周边距离(点焊):≥1mm
11. 焊嘴与元器件周边距离(拖焊):≥5mm
12. 溶锡时间:<50MIN
13. 喷嘴规格:3MM ~ 10MM(可定制)
14. 操作系统:Windows7
15. 软件语言:中文简体 繁体,英文
16. 编程方式:离线, 在线
17. 数据导入:支持Gerber转换的图片,扫描图片等