»IC半导体
»LED
»Bumping
性能规格：
»体积尺寸：1000mm（W）×1200mm（D）×1700mm(H)
»晶圆尺寸：Φ2"-6"
»马达转速：0-8000rpm±1rpm
»膜厚均匀性：＜0.5％
»温度均匀性：0-250℃，±0.5℃
»MTBF：≥1500小时
»Uptime：95％
涂胶单元 Coater：
»胶盘：Teflon，Delrin
»可编程移动式滴胶
»***多可配3路喷嘴
»正/背面去边清洗
»主轴电机：伺服电机（***高速：8000rpm）×
»匀胶温度控制（选配）
»喷嘴预清洗（选配）
»环境温湿度控制（选配）
显影单元 Developer：
»胶盘:Delrin
»4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
»主轴电机：伺服电机（***高速：8000rpm）
»背面清洗
»滴液方式：胶泵或压力罐
»液体温度控制（选配）
»排风控制
供应商参考报价：￥2000000
太阳能光伏：
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