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半导体激光划片机系列(SDS50A)

半导体激光划片机系列
供应商参考报价:面议
  供应商信息
· 营口金辰机械股份有限公司 [辽宁省] 加为商业伙伴
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联系人: 尹先生
所在城市: 辽宁省 营口
详细地址: 辽宁(营口)沿海产业基地新联大街东1号
电子邮件: edward@jinchenmachine.com
公司电话: 0417-6682359
  
详细信息  

设备性能

该类机型采用半导体泵浦激光器,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长;关键部件均采用进口产品,整机结构简单、划片速度快、精度更高,能24小时长期连续工作。

应用领域

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片(wafer)的分离切割。

主要技术参数

型号规格:SDS50A
激光波长:1.064μm
激光最大功率: ≥50W
激光重复频率: 200Hz~50kHz
划片线宽:≤30μm
最大划片速度:140mm/s
划片精度:≤±10μm
工作台幅面:350×350mm
工作电源:380V(220V)/50Hz/5kVA
冷却方式:外挂式恒温循环水冷
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作

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