IGBT功率器件真空回流焊(RS220)

RS220真空回流焊介绍
1、RS系列真空回流焊机为推出的第三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。
RS系列真空回流焊（共晶炉）满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS系列真空回流焊（共晶炉）能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下，而普通回流焊的范围则在20%附近。
RS系列真空回流焊（共晶炉）既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺。可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。
RS系列真空回流焊（共晶炉）软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。
2、RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是***的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的*新工艺创新。
3、行业应用：RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的*佳选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
【特点】
1、可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。2路工艺气氛系统氮气及甲酸，氮气及甲酸采用MFC质量流量计控制，精准的控制工艺气体的输入量，保证每一次焊接工艺的一致性。
2、自主研发的控温测温系统，控温精度±1℃。
3、采用石墨材料作为加热平台，保证焊接面积范围内温度均匀性≤±2%。
4、配备机械真空泵，真空度可达10Pa以内。
5、腔体上盖配有观察窗，可实时观察腔体内部器件变化。
6、通过专利的水冷却技术，实现在气氛、真空环境下快速冷却降温，行业*快降温效果。
7、自主研发的温度控制软件，高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置*完美的工艺曲线。
8、闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。
9、独特的水冷技术，既可以保证焊接时腔体不超温，同时在冷却降温时实现加热板的冷却，提高冷却效率。