H系列真空回流焊介绍
1、高真空度：0.01mbar高真空，腔体真空度数值实时显示,并可控制和调节 2、真空抽速，50 m³/h 3、工艺腔体压力：0.1mbar 4、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤 5、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温。 6、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率 7、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。 8、高产能：每层实际焊接面积为500*300mm，多层同时工作，实现器件大批量生产。
技术参数：
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型 号 |
H5 |
H6 |
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焊接面积 |
500*300*70mm*5层 |
500*300*70mm*6层 |
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炉膛高度 |
70mm |
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单层承重 |
20KG |
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温度 |
350℃ — 450℃ |
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控制系统 |
温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统 |
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控制方式 |
品牌工业电脑+软件系统 |
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温度曲线 |
40段温度控制 |
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额定功率 |
70KW |
80KW |
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实际功率 |
55KW |
65KW |
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重量 |
1200KG |
1250KG |
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真 空 度 |
0.1mbar/0.0001mbar |
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温度范围 |
室温—450℃ |
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***大升温速度 |
≥70℃/min |
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***大降温速度 |
≥120℃/min |
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气氛还原 |
氮氢混合气、纯氢气、氮气等惰性气体及甲酸 |
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冷水系统 |
>100L/min，出水口温度：5-10℃ |
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电 源 |
380V 50-60A |
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外形尺寸 |
1600*1000*1800mm |
供应商参考报价：￥1000
太阳能光伏：
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