DEMIX锡膏银浆专用行星搅拌机
供应商:湖南麦克斯搅拌捏合设备有限公司
主营产品:立式捏合机,行星搅拌机,如双行星动力搅拌机,锡膏搅拌机,电池浆搅拌机,油墨搅拌机,银浆搅拌机等
搅拌机类型行星搅拌机
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物料类型干粉-膏体
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适用物料锡膏
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动力类型电动
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布局形式立式
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品牌 麦克斯DEMIX
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搅拌方式强制式搅拌
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每次处理量范围30LL
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订货号按订单
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货号按订单
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应用领域电子电器
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型号DMS-XJB-30
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作业方式连续作业式
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搅拌鼓形状鼓筒型
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▋ DEMIX行星搅拌机的基本原理
行星搅拌机是一种新型高效的匀质搅拌混合设备,采用独特的桨叶设计、先进的搅拌模式和传动原理等创新技术,其具有极大的输出扭矩,特别适用中高粘度和触变性比较高的物料(如胶粘剂、硅胶、锂电池浆料等)进行非常彻底的混合。搅拌桨和分散轴公转同时自转,搅拌无死角,使物料上下和水平高速翻滚流动,分散盘又对物料不断剪切、打散,物料极短时间内就可达到混合均匀的效果。
DEMIX系列六轴行星搅拌机包含两套高速分散器、两套低速麻花桨、一套公转刮壁,一套在线公转测温系统。此种设计结构复杂,对行星箱体的制作精度、空间布局、传动结构以及密封系统等提出更高的制造要求,国内厂家极少能做好成品。
▋ DEMIX锡膏银浆专用行星搅拌机的性能特点
01.搅拌和分散作行星式公转和自转运动,没有死角,分散盘能迅速打碎块状团料,搅拌效率高;
02.搅拌桨标配304不锈钢精铸螺旋麻花框式桨,可按客户要求配置框式、爪式、百叶式等;
03.釜内刮壁系统可以把粘在桶内壁的物料迅速刮至桶体中间,物料不沾壁;
04.搅拌部件和釜体内壁经精加工并抛光至镜面,可镀防腐、耐磨涂层,增强表面抗酸碱和磨损,更容易清洗;
05.釜体采用双层夹套,与温控系统连接,可对物料进行稳定的温度控制;
06.采用DEMIX在线测温系统,能即时测出物料准确温度,误差少于 1℃;
07.采用国际品牌变频器,电机运行安全、稳定、可靠、可定时;
08.采用多种密封方式,可实现稳定的真空和保压控制,真空度低至-0.098MPa;
09.机架与釜体可分开,主机可与多个釜体配合轮流使用,连续生产,提高效率;
10.主机与出料系统可通过平台连接,桶体可以自由移动、出料简单、清洗方便。
▋ DEMIX行星搅拌机的应用领域
粘度范围为5~100万CPs(厘帕)中高粘度的物料混合、混炼、溶解、反应等。
01.有 机 硅:各种军民应用树脂材料;
02.胶 粘 剂:各种密封胶、粘胶、结构胶、螺纹胶、电子胶等;
03.医用材料:药用软膏、牙科材料等;
04.金属浆料:3D打印材料、电池浆料、电子银浆、焊锡膏、陶瓷浆料、金刚砂等;
05.油漆油墨:油漆、油墨、涂料、颜料;
06.日化用品:各种膏、霜、粉、乳液;
07.石油化工:管道密封胶、防腐防锈涂层、保温层等。
08.其它高分子复合材料。
常用名称:模温机、温控机、温控系统
· 容量规格:30L/60L/100L/200L/400L/500L/定制规格
· 温度范围:0~200℃、常温~200℃
· 加热模式:电加热、循环导热油
· 冷却模式:压缩机降温、自来水降温
· 主要材质:机架-Q235碳钢、外包不锈钢
· 控制方式:手动按键半自动、PLC全自动触屏控制
· 常用机型:实验型 / 中试型 / 生产型
窗体顶端
DEMIX 温控系统的产品原理
温控机通常使用在需要温度控制的化学反应或材料混合过程中,很多行业也可以使用,其具有预热时间短、控温准确、能明显提高生产效率,降低能耗的作用。本机与 DEMIX 混合设备配套使用,通常的温度范围为常温~200℃,温控误差±1℃,也可以按生产工艺的要求定制。
本机以导热油为传热媒介,通过电加热和水冷却系统(制冷机)来控制导热油的温度;内部管道以刚性 SUS304不锈钢管连接,外部输出端采用耐高温不锈钢软管与釜体夹套连接;内置高温油泵使导热油在釜体和温控机管道的密闭系统内循环流动。
整机采用微电脑芯片或PLC控制系统,实现温度的半自动和全自动化控制,温控误差±1℃。
导热油的数据,请参考型号:L-QB300
DEMIX 温控系统的性能特点
01.微电脑或PLC触屏控制,操作简单易懂;
02.安全保护和故障自动指示;
03.采用进口测温元件,使用年限长久,精度准确可靠,省电30%以上;
04.多组电热管,可单独使用,也可一起使用,一起使用时会分组自动延时开启;
05.加热和冷却时间短,换热效率高,过冷过热都会自动启动和关闭;
06.管道使用SUS304不锈钢材质,不漏油、耐高温、不藏垢;
07.油箱内配置过滤装置,自动过滤管道内焊渣、锈垢;长期使用,需开油箱盖清除杂质;
08.外部连接采用不锈钢软管快接方式或法兰固定连接;
09.油位直接显示,显示满格的1/2或3/5可正常使用;
10.开机运行时,自动排气泄压。
窗体底端
窗体顶端
DEMIX 温控系统的应用领域
粘度范围为5~100万CPs(厘帕)中高粘度的物料混合、混炼、溶解、反应等。
01.有 机 硅:各种军民应用树脂材料;
02.胶 粘 剂:各种密封胶、粘胶、结构胶、螺纹胶、电子胶等;
03.医用材料:药用软膏、牙体印模材料等;
04.金属浆料:3D打印材料、电池浆料、银浆、焊锡膏、电子导热胶、陶瓷浆料、金刚砂等;
05.油漆油墨:油漆、油墨、涂料、颜料;
06.日化用品:各种膏、霜、粉、乳液;
07.石油化工:管道密封胶、防腐防锈涂层、保温层等。
08.其它高分子复合材料。