1、RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊(共晶炉)设备。
RS系列真空回流焊(共晶炉)满足在真空、氮气及还原性气氛(甲酸)环境下加热,来实现无空洞焊点,能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS系列真空回流焊(共晶炉)能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下,而普通回流焊的范围则在20%附近。
RS系列真空回流焊(共晶炉)既可以用于各类锡膏工艺,同时也可应用无助焊剂焊接(焊片)工艺。可用惰性保护气体氮气,也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。
RS系列真空回流焊(共晶炉)软件控制系统,操作简单,能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用;软件自带分析功能,能对工艺曲线进行分析,确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线,保证器件工艺的可追溯性。
1、可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。2路工艺气氛系统氮气及甲酸,氮气及甲酸采用MFC质量流量计控制,精准的控制工艺气体的输入量,保证每一次焊接工艺的一致性。
2、同志科技自主研发的控温测温系统,控温精度±1℃。
3、采用石墨材料作为加热平台,保证焊接面积范围内温度均匀性≤±2%。
4、配备机械真空泵,真空度可达10Pa以内。
5、腔体上盖配有观察窗,可实时观察腔体内部器件变化。
6、通过专利的水冷却技术,实现在气氛、真空环境下快速冷却降温,行业*快降温效果。
7、自主研发的温度控制软件,高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置*完美的工艺曲线。
8、闭合式腔体结构,保证长期使用的可靠性,使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位,避免器件震动影响焊接质量。
9、独特的水冷技术,既可以保证焊接时腔体不超温,同时在冷却降温时实现加热板的冷却,提高冷却效率。
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