高导电树枝状银包铜粉(a226)

1. 纯银导电粉（Ag99.99％） 1）片状： 常见粒径：＜1um, 1-3um, 3-5um, 5-8um, 10um，粒径分布和松装密度都可以根据可以要求订做。可提供低松比片状银粉。 外观：有金属光泽的银灰色 应用：片状银粉是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。片状银粉是制作导电涂料，薄膜开关，导电油墨，导电橡胶，导电塑料，导电陶瓷等的主要原料。 片状银粉是很好的低温聚合物浆料，导电涂料导电漆和电磁屏蔽涂料等的理想原料。用片状银粉配置出的涂料流动性好、抗沉降、喷涂面积大。 2）球型： 常见粒径：＜1um, 1-3um, 3-5um, 5-8um, 10um，粒径和参数都可以根据要求定制。 应用：近球形银粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料。 银粉作为导电填料没有***优劣的标准，银粉的选择要根据与之对应的粘结物，以及目标导体材料公益性，膜层物理化学性质以及可靠性方面的要求。 2. 银铜导电粉（常见粒径1-3um，3-5um，5-8um，10um，Ag含量在3％-35％不等） 特点： 1）银包铜粉粒径小，粒径可达亚微米级别。 2）银包铜粉形貌多，有球状、片状、树枝状等。 3）银包铜粉的导电性优异，成本更低，可替代银粉的部分应用领域。 4）银包铜粉抗氧化性和分散性好，可应用于中、低温浆料。 应用范围 : 可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、电磁屏蔽、非导电物质表面金属化处理等工业。 银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。 广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。