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产品介绍：
LMS系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
产品特点
■导热系数：2.0,3.0W/m.K ■无硅油析出或硅氧烷挥发 ■良好的机械性能 ■强自粘型，可单面去粘 ■ 高绝缘，高压缩 ■尺寸稳定，耐用性好。
典型应用 ■光纤模块 ■医疗设备 ■硬盘驱动器，光学精密设备 ■ 高端工控设备，汽车传感器/控制模块 ■有机硅敏感元件、设备、产品
浙公网安备 33010602000811号
供应商参考报价：￥19
太阳能光伏：
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