X射线检测仪(SMX-1000)

特点：

※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便
※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像
※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良
※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格

 检查条件的预设功能

由于拍摄的图像具有丰富的动态信息，所以系统在不改变X射线条件下，从检查条件一览中挑选适合的设定，就能立刻看到希望观察部位（材质）的***优图像。

· 用外观CCD定位

通过可拍摄载物台全区域的CCD相机，指定载物台的位置，简单操作即可将载物台瞬间移动到想观察位置。

· 在实时图像上定位（只限鼠标操作）

仅使用鼠标就能完成所有操作，这样使操作人员可在视线不离开显示器的状态下集中精力完成检查作业。另外，新系统也可将鼠标点击点移动到显示器中心的「中心移动」功能。

 尺寸测量

包括2点间距离，角度、曲率的测量。以前需要对每幅图像进行尺寸校准，现在系统将其与放大倍数联动，校准数据自动计算，可高效实现尺寸测量。

· BGA气泡率测量

临界值值设定后，点击测量图标，系统自动测量图像上显示出所有空洞。系统还可根据预先设定的标准自动判断合格与否，而且测量结果还可以CSV格式保存。

· 面积比率测量

用于测量焊接或焊盘上锡膏的浸润比率等。系统对指定ROI(用户指定区域)内的目标面积的比率进行测量。面积比率是指目标面积/ROI面积的值。

· 金线曲率测量

确定金线两端和***大曲率点位置，系统据此能够计算出金线的曲率。此测量结果也可以CSV格式保存。