対象基板
|
尺寸
|
L100 × W50 ~ L560 × W460mm
|
贴装后的元件高度
|
上面40mm、下面80mm (生产线上使用时为40mm)
|
翘曲度
|
2.0 mm 以下
|
重量
|
2.0kg 以下
|
X射线检查
|
TypeHD
|
TypeHB
|
X射探测器
|
FOS平板式
高速型
|
直接转换式
耐用型
|
分辨率
|
7~54μm
|
18~54μm
|
***大视野
|
62 × 78mm
|
52 × 45mm
|
检查速度 2D-X
|
93.7㎠/sec
|
24.0㎠/sec
|
检查速度 3D-X
|
15.5㎠/sec
|
4.0㎠/sec
|
方式
|
采用X射线CT进行三维断层检查
|
X射线源
|
微焦点密封管
|
管电压
|
***大 130KV
|
检查区域
(基板中央部)
|
3D: L510 × W460 mm、2D: L560 × W460 mm
|
光学检查
|
检查速度
|
0.4 秒 / 视野
|
分辨率
|
10µm / 19µm
|
照明
|
3层圆顶照明、上层R・G・B・红外线、中层R・G・B、下层R・G・B
|
摄像系统
|
数码彩色相机、远心镜头
|
检查区域
|
L560 × W460 mm
|
激光检查
|
分辨率 / 方式
|
5µm (高度方向) / 采用通过激光光束进行三角法测量的测距传感器
|
检查区域
(基板中央部)
|
L510 × W360 mm
|
X射线泄漏量
|
0.2 µSv/h 以下
|
电源规格 /
|
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
|
外形尺寸 / 重量
|
L1,710 × D1,883 × H1,705mm(突起部除外)/ 约 2,900kg
|