高真空回流焊(V4)

V系列真空回流焊介绍
同志科技#小型高真空共晶炉#

1、可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。2路工艺气氛系统氮气及甲酸，氮气及甲酸采用MFC质量流量计控制，精准的控制工艺气体的输入量，保证每一次焊接工艺的一致性。
2、同志科技自主研发的控温测温系统，控温精度±1℃。
3、采用380*310的石墨材料作为加热平台，保证焊接面积范围内温度均匀性≤±2%。
4、配备机械真空泵，真空度可达10Pa以内。
5、腔体上盖配有观察窗，可实时观察腔体内部器件变化。
6、通过专利的水冷却技术，实现在气氛、真空环境下快速冷却降温，既可以保证焊接时腔体不超温，同时在冷却降温时实现加热板的冷却，提高冷却效率。
7、自主研发的温度控制软件，高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置完美的工艺曲线。
8、闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，有效避免器件震动对焊接质量的影响。

　【标配】

　　1、主机一台

　　2、工业级触摸屏控制电脑一台

　　3、温度控制器一套

　　4、压力控制器一套

　　5、闭环式水冷系统一套

　　6、四路测温模组一套

　　7、真空压力变送器一套

　　8、惰性气体或者氮气控制阀一套

　　9、水箱一套

　　10、冷水机一套