LED散热板料

浙江远大电子与浙江大学顺应市场需求，2004年依据自身研发优势并结合世界***技术，经过6年来的努力终于使IMST高散热金属基板问世 。该技术拥有多项专利，利用磁控溅射技术的特种工艺，开创了散热基板的先河，为上游高散热产品提供了更好的散热解决方案。该产品是在金属基板上生成氧化物绝缘层再镀覆多层膜系电极层而成的（MBCCL）。而后，在金属基材上通过特殊的方式根据客户的需求完成后续线路的制作，形成（MCPCB）高导热线路板，可制作高导热覆银、覆铜线路板以及异型高导热线路板，该散热线路板比传统的散热板散热性能更好，性能更优越，同时解决了传统线路板在制作工艺上不能加工异型线路板的缺陷，为终端产品后续的加工和产品可靠性提供了更好的解决方案。

　　导热性能优良。由于本IMST散热器的电极层直接制作在经过绝缘处理的铝板上，不存在中间环氧树脂粘接层或填充剂，从而大大减少了热沉数量和热阻，使芯片的热量以极小的热阻畅通地传导到铝板。本IMST散热器上的芯片温度可比粘接型散热器上的芯片温度降10℃以上。
全制程采用环保工艺制造，产品中不含违禁元素，符合RoHS标准。
电极层由过渡层、阻挡层、焊接层构成。阻挡层能有效阻挡高温无铅焊料的溶蚀，满足无铅焊接要求；过渡层使得金属化膜层与铝板的结合力增强；焊接层采用银膜或金膜材料，电极的电阻率低。本产品能适应贴片回流焊、超声铝丝焊、手工烙铁焊等多种焊接方式。

　　由于底板的基础是金属铝，可将印刷电路的接地部分通过超声铝线直接焊接到底板后，其屏蔽效应等于或优于在多层印刷电路板提供的接地层。可以抑制外部和内部产生的噪音。
由于IMST高效散热器具有优良导电性和散热性，其电极能承受更大的电流而不会烧毁。不仅能提供高集成度安装，而且还提高了电路的可靠性。
　　因为基板是铝板，有着很好的机械强度，因此可以被挤压或冲压，也使得组件更容易制造。这种散热印刷板不仅能适用于大功率LED，而且可适用于集成电路、普通电路、特别是它们的功率电路。