功能介绍:
1. 满足各种焊料(≤450℃)的焊接要求 : 例如:SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。
2. V8s焊接空洞率 : 焊盘空洞率:<1%. 单个空洞率:2%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响, 目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。
3. V8S支持氮气气氛工作环境,满足多种焊接工艺并具有甲酸清洗功能。
4. V8S真空回流焊机配置软件控制系统,模块化设计设置,操作界面简洁易懂。
5. 设备无需校正,不会产生多余的校准费用.
设备配置:
名称 |
配置 |
数量 |
温控系统 |
标配(20组控温热电偶) |
1套 |
测温系统 |
标配(4组测温热电偶) |
2套 |
真空系统 |
标配 |
1套 |
工业计算机 |
西门子工控机 |
1台 |
加热平台 |
合金加热平台 |
2套 |
水冷系统(含工业水冷机) |
标配(水冷机、水冷管路及接口) |
1套 |
氮气气氛保护系统 |
标配(氮气气路管道及接口) |
1套 |
助焊剂回收系统 |
标配(助焊剂冷却、过滤系统及接口) |
1套 |
真空回流焊控制系统 |
标配(控制软件) |
1套 |
技术参数:
***大加热区长度 |
320*160mm |
加热方式 |
红外金属合金加热 |
炉膛高度 |
25mm |
氧含量 |
50PPM |
***高温度 |
450℃ |
***小真空值 |
50帕 (机械泵) |
真空泵抽气速率要求 |
(50Hz)3L/S |
冷却方式 |
水冷 |
温控精度 |
0.1℃Max |
标准机实际数据:
20pa: 12min
50pa:100S
100pa:15S
200pa:14S
500pa:12S