[新品] 硅片晶圆自动划片机

自动划片机划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-高热敏电阻,过电流保护组件,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,氮化硅，IC封装测试业-硅晶圆,引线框.光学产业-玻璃,影像传感器组件.氮化镓陶瓷基板

Lasertech自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-高热敏电阻,过电流保护组件,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,氮化硅，IC封装测试业-硅晶圆,引线框.光学产业-玻璃,影像传感器组件.氮化镓陶瓷基板

lasertech自动划片机划片机的特点:

高机能自动校准

具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且精确搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能。

高刚性低振动主轴

创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率。

可做复数工件自动对位加工。(可依照客户需求，定制产品)

自动轴光/环光

运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征

高倍率显微镜头

视觉系统视野更大，精准快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间。

搭配大尺寸屏幕及智能系统，结合图形式操控接口，大大提升人员操作的便利性。

多种工作盘型态

针对工作物需求，使用者可自定工作盘型态与尺寸。

镜头保护

配置了物镜镜头专用防护门，可降低镜头脏污的机会，减少设备工作时的错误率。

安全防护机制

切割门自动互锁机制，预防因操作疏失造成人员伤害。

权限管理

依用户等级设定功能权限，有效管理减轻管理者的负担

监测机制

掌握设备水气供应与消耗状态，异常发生时及时处置，人员、设备及工作物皆能妥善防护。

历史纪录

自动记载设备工作历程、异常状态以及操作事件等相关讯息。