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善仁新材开发的纳米银导电胶具有以下特点:
1 导热系数高:高达100W以上,适合第三代半导体封装;
2 粘结强度大:剪切强度20Mpa以上;
3 耐高温:可以耐300度以上高温。
4 体积电阻率低:8*10-6欧姆以上。
浙公网安备 33010602000811号