应用领域
太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片加工（切割切片）
产品特点
光纤激光器，对环境适应性更强
光束质量更好（基模TEM00）,切缝更细，边缘更平整光滑
转换效率更高，运行成本更低，设备体积更小（风冷）
真正50000小时免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换
软件升级至3.0版
技术指标
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型号规格
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GSC-10F
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GSC-20F
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激光波长
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1064nm
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激光功率
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10W
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20W
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划片线宽
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30µm
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划片速度
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120mm/s
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160mm/s
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划片精度
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±10µm
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工作台幅面
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350*350mm
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工作电源
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220V/50Hz/5kVA
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工作台
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负压吸附 强力除尘
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冷却方式
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风冷
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免维护使用时间
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50000小时
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供应商参考报价：面议
太阳能光伏：
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