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晶圆厚度综合测试系统(OWT-200)

晶圆厚度综合测试系统
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联系人: 肖宗镛
所在城市: 北京市 通州区
详细地址: 北京市通州区工业开发区光华路16号
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详细信息  

产品简介:

    OWT-200型晶圆厚度综合测试系统,采用光学方法测量晶圆、蓝宝石、Sic、Si、玻璃等材质的表面特征,在无需任何接触的情况下测量厚度、TTV、LTV、弯曲度、平整度等,可在线和离线测量。

产品特点:  ■厚度、TTV、LTV、翘曲度、弯曲度、平坦度测量;  ■无接触测量;  ■无需校准;  ■高精度、高重复性;  ■样品台可选:4寸、6寸、8寸;  ■强大的分析软件,可显示3D表面形貌;  ■同时进行各种参数的测量,具备超高的测试速度;

 

技术参数:  

■TTV      

■精确度:±0.1um      

■重复性精度:0.01um

■厚度      

■精确度:±0.2um      

■重复性精度:0.1um     

 ■测试范围:50-2000um

 ■翘曲度/弯曲度    

  ■精确度:0.5um     

 ■重复性精度:0.2um    

■测试范围:200um

 ■整机参数   

 ■测量时间:<100秒     

 ■最大测量尺寸:8寸     

 ■尺寸:550*602*291mm     

 ■整机功率:800W

典型客户: 蓝宝石、碳化硅、石英玻璃等透明或半透明晶片企业等。

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