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IGBT真空焊接设备(V系列)

IGBT真空焊接设备
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详细信息  

【简介】
 
1、V系列真空回流焊机取自英文VACUUM   首写字母。意为专业的工业级真空回流焊机。
2、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的工艺创新。
3、行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
 
特点
 
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到完美的操作体验。
4、高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置***完美的工艺曲线。
5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。
6、行业的水冷技术,实现行业***快降温效果。
7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。
8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
9、专利设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像,为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据,同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供完美的数据支持。
10、温度为450℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
11、炉腔顶盖配置观察窗。
12、行业***全的八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。
 
标配
 
1、主机一台
2、工业级触摸屏控制电脑一台
3、温度控制器一套
4、压力控制器一套      
5、闭环式水冷系统一套
6、四路测温模组一套    
7、真空压力变送器一套
8、惰性气体或者氮气控制阀一套
9、水箱一套
10、冷水机一套
 
选配
 
1. 抗腐蚀膜片泵,真空10mba
2. 旋转式叶片泵,用于10-3mba的真空
3. 涡转分子泵系统,用于10-6mba的真空
4. 甲酸性(本机安装)
5. 元件夹具
6. 110V电源系统 

 
技术参数
 

型号 V3 V4 V5
焊接面积 280mm*260mm 380mm*310mm 500mm*380mm
炉膛高度 80mm(其它高度可选)
温度范围 可达350℃--450℃
接口 串口/USB口
控制方式 40段温度控制+真空压力控制
温度曲线 可存储若干条40段的温度曲线
电压 220V   25-50A
额定功率 9KW 11KW 13KW
 
实际功率
6KW(不选真空泵) 8KW(不选真空泵) 10KW(不选真空泵)
8KW(配制分子泵) 10KW(配制分子泵) 12KW(配制分子泵)
外形尺寸 780*850*1215mm 780*900*1215mm 950*900*1215mm
重量 340KG 390KG 450KG
升温速度 300/min 220/min 160/min
 
降温速度
90k/min,130k/min 80k/min,110k/min 70k/min,100k/min
炉膛高度为400mm时
 
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