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大功率高热流密度芯片用液冷板设计,加工制造,公司具备搅拌摩擦焊,瞬时液相扩散焊,激光焊,火焰等专门设备和工艺,以及热阻,流阻,密封性等专业检测设备,3D造型和CAE、CFD仿真能力。
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