1、焊接温度:V4D型真空共晶炉实际焊接***高温度≤600℃。
2、真 空 度:极限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。
3、有效焊接面积:≥380mm*310mm
4、炉膛高度: ≥100mm。
5、加热方式:采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热,热板采用半导体级石墨镀碳化硅平台,石墨镀碳化硅平台长期使用不易变形,而且具有很高导热性,使热板表面温度更加均匀。
6、温度均匀性:有效焊接面积内≤±2%。
7、升温速率:***大升温速率120℃/min。
冷却方式: 水冷(含冷热交换器、冷水机)
额定功率: 30KW
电源:三项五线 380V 25-50A
外形尺寸:900*1100*1300mm
重量: 320Kg