一:简介
VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉,VH系列采用上下红外加热方式,配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境,实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接,设备控温精度高工艺稳定,实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性,设备外壳采用水冷方式,保证设备长期使用的可靠性。
二:特点
1、该系列设备可以在350度Getter高温热激活的时候,完成低温130度焊料的隔热保护,在一台设备内部同时实现350度Getter高温热激活和180的低温焊接。
2、该系列设备真空度高达10^-5Pa.
3、该系列设备适合于MEMS器件、PGA(相近封装5*5~45*45mm)陶瓷封装红外
芯片的高真空封装焊接。
4、该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。5、防错料功能,设备通过与MES系统连接,自动读取ID,防止错料。
6、核心工艺防呆功能∶设备启动时自动对设备关键参数和MES服务器储存工艺参数
进行对比,无误才能进行焊接。同时过程中根据客户需求,可设定每一段时间采集核心工艺参数和设定工艺参数对比,超过阈值自动报警并提示人工干预。
7、设备具备数据采集功能。
8、设备可以和MES系统无缝整合。
三:标配
1、Getter热激活真空封焊炉主机一套
2、2、冷水机一台
3、真空干泵一台
4、4、分子泵一台
四:技术参
型号 VH2 VH4 型号
焊接面积 140mm×140mm×2 140mm×140mm×4
焊接数量 22mm×22mm元件,50个/炉 22mm×22mm元件,100个/炉
治具层 三层(含重力治具)
炉膛高度 100mm
温度范围 ***高可达450℃
温度均匀度 ≤±5℃,空载,450℃ ≤±5℃,No load,450℃
极限真空度 10^-5Pa
隔热装置 双层隔热装置
隔板的隔热温度 隔热温度差∶220℃
吸气剂激活环境350℃,15分钟以上
升温时间 空载,1.5℃/s
控温精度 ≤±2℃
冷却方式 水冷+气冷
控制方式 40段温度控制+真空压力控制,可存储若干条温度曲线
电压/功率 380V 50Hz/42KW(含上加热***大60KW)
外形尺寸 1320x1280x1740(主体) 1520x1280x1740(主体)