立式IGBT真空回流焊接炉(JFHK系列)

一、立式IGBT真空回流焊接炉简介

JFHK系列IGBT在线真空回流焊接炉为我公司专业定制的在线式真空回流焊接设备，又名：立式IGBT真空回流炉、立式IGBT真空回流焊机、立式IGBT真空回流共晶炉、立式IGBT真空回流焊接系统等，用于：芯片与DBC之间、DBC与基板之间、DBC与铜端子之间的焊接工艺。具有：性价比高、产量大、关键部件进口等特点。

二、立式IGBT真空焊回流接炉技术指标

1、外型形式：离线式五层立式

2、加热板层数：五层

3、***高工作温度：450℃

4、仪表控温精度：±1℃（恒温时）

5、空载温度均匀性：3%℃

6、产品空洞率：整体空洞率＜3%，单体空洞率＜1%

7、加热及冷却：配备加热及冷却系统

8、气路：多路

9、流量计：日本质量流量计

10、真空系统：德国真空泵

11、极限真空度：0.1mbar

12、控制方式：通过工控机触摸屏自动控制整个工艺流程

13、传送及升降系统：传送平稳，闭环控制

14、助焊材料：焊片