CPU 和存储性能
高性能 Cortex-M3 处理器,工作频率 200MHz
内嵌 SRAM 256KB
物理层特性
实现 IEEE 1901.1 标准子集,对于同样使用该子集的芯片,能够实现互联互通
支持 0.5-3.7MHZ 和 2.5-5.7MHZ 两个频段,频段可由软件配置。
采用 OFDM 技术,支持 BPSK、QPSK 调制模式
支持 FEC 和 CRC 功能,强大的去噪和纠错能力
MAC 特性
支持 TDMA 和 CSMA/CA,提供冲突避免机制
支持数据分段和重组,提高传输效率
支持数据重传机制
支持 4 级 QoS,满足不同业务服务质量需求
组网特性
支持自动快速组网,典型 200 规模、2 层级网络的场景 10s 完成快速组网,支持快速通信
支持动态路由,多路径寻址,支持单播、组播和广播命令传播方式。
外围接口
I2C 接口、UART 接口、GPIO 接口、PWM 输出
通信指标
MP-63022
物理层峰值速率 0.507Mbit/s,应用层速率 80Kbps
内置 Line Driver,发射功率-51dBm/Hz(软件支持配置发射功率至-45dBm/Hz)。
接收灵敏度优于 0.2mVpp,接收灵敏度可达-98dbm(发射功率-51dBm/Hz,实验室条件下,以 30%
收包成功率为基准)。
软件
开放操作系统 LiteOS,提供开放、高效、安全的系统开发、运行环境。灵活的协议支撑和扩展能
力。
软件支持白名单识别,硬件实现 AES128/256 加解密算法,RSA 签名校验算法,HASH 防篡改算法。
内部集成 EFUSE,支持密钥存储,安全启动,满足华为安全要求。
功耗及其他
静态功耗≤0.15W(组网不发包)
动态运行功率≤0.5W
工作环境温度范围:-40℃~+85℃
存储温度范围:-40°C to 125°C
封装尺寸:28.12*18.00*5.80mm (高度不含 2.54mm 间距排针的高度)