吸气剂热激活真空回流焊(VH2)

二：特点
1、该系列设备可以在350度Getter高温热激活的时候，完成低温130度焊料的隔热保护，在一台设备内部同时实现350度Getter高温热激活和180的低温焊接。
2、该系列设备真空度高达10^-5Pa.
3、该系列设备适合于MEMS器件、PGA（相近封装5*5~45*45mm）陶瓷封装红外
芯片的高真空封装焊接。
4、该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。5、防错料功能，设备通过与MES系统连接，自动读取ID，防止错料。
6、核心工艺防呆功能∶设备启动时自动对设备关键参数和MES服务器储存工艺参数
进行对比，无误才能进行焊接。同时过程中根据客户需求，可设定每一段时间采集核心工艺参数和设定工艺参数对比，超过阈值自动报警并提示人工干预。
7、设备具备数据采集功能。
8、设备可以和MES系统无缝整合。